联发科 Q4 要发布强化版 AI 晶片, 性能强化 30%

联发科 Q4 要发布强化版 AI 晶片, 性能强化 30%

手机晶片厂联发科 24 日宣布,推出曦力 P70 系统单晶片(SoC),其增强型 AI 引擎结合 CPU 与 GPU 的升级,实现更强大 AI 处理能力,该晶片採用台积电 12 奈米製程技术生产,目前已经量产,最快终端产品 11 月就会上市,将有助联发科第 4 季营运表现。

联发科表示,P70 除升级对影像与拍摄功能,也提升游戏性能和先进的连接功能。

联发科 P70 採台积电 12 奈米製程,AI 引擎比上一版强 30%

联发科指出,P70 採用台积电 12nm FinFET 製程,应用多核 APU,工作频率达 525 MHz,晶片组採八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建 4 颗 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 处理器和 4 颗 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 处理器,并搭载先进 Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作频率高达 900 MHz,性能比上一代的曦力 P60 提升 13%。

P70 与上一代 P60 相比,增强型 AI 引擎提升 10% 至 30% 的 AI 处理能力,意味着曦力 P70 可支持更複杂 AI 应用,如即时人体姿势识别和基于 AI 的视频编码。

联发科 AI 视讯转码器能够在有限的连接频宽下提升视讯通话品质,适用于包括 Skype、Facebook 在内的视讯通话,以及 Youtube 直播视讯流。

曦力 P70 现已量产,终端产品预计将于 11 月份上市。

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